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常州铝基材厂介绍铝基板的制造工艺

作者: 时间:2021-09-15 点击:459

铝基板是一种散热性较好的金属覆铜板,一般单板为三层结构,分别为电路层(铜箔)、绝缘层、金属基材。还适用于高端场合,如电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层等。很少应用为多层板,可采用普通多层板、绝缘层、铝基胶粘结。

LED铝基板就是PCB,也是印刷线路板的意思,只是线路板的材料是铝合金,之前我们一般的线路板都是玻纤,但是由于LED发热比较大,所以LED灯所用的线路板一般都是铝基,能够导热快,其它设备或电器类线路板还是玻纤板!

铝基板可以降低到小的热阻值,使得铝基板具有良好的导热性能,与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又非常优异。

另外,铝衬底有以下独特的优点:

达到RoHs标准;

较适合SMT工艺;

对线路设计方案中的散热问题进行极其有效的处理,以降低模块工作温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;

减小散热器和其他硬件设备(包括热界面材料)的组装,减小产品体积,降低硬件和装配成本;优化功率电路和控制电路的组合;

替代易碎性陶瓷衬底,提高机械耐久性。

铝基材(金属基散热板(含铝基材,铜基材)为低合金化Al-Mg-Si系高塑性合金板(结构见下图),其导热性能好,电绝缘性能好,机械加工性能好,铝基板厚度、线宽与传统FR-4板相同,铝基板可以承受较高的电流,铝基板可以承受4500V,导热率为2.0以上,在工业上主要采用铝基板。

使用表面安装技术(SMT);

极高效地处理电路设计中的热扩散问题;

减少产品的操作温度,提高产品功率密度及可靠性,延长产品的使用寿命;

减少产品体积,减少硬件和组装成本;

替代易碎性陶瓷衬底,使其具有更好的机械耐久性。

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