铝基板是一种散热性较好的金属覆铜板，一般单板为三层结构，分别为电路层(铜箔)、绝缘层、金属基材。还适用于高端场合，如电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层等。很少应用为多层板，可采用普通多层板、绝缘层、铝基胶粘结。
LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，之前我们一般的线路板都是玻纤，但是由于LED发热比较大，所以LED灯所用的线路板一般都是铝基，能够导热快，其它设备或电器类线路板还是玻纤板！
铝基板可以降低到小的热阻值，使得铝基板具有良好的导热性能，与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又非常优异。
另外，铝衬底有以下独特的优点：
达到RoHs标准；
较适合SMT工艺；
对线路设计方案中的散热问题进行极其有效的处理，以降低模块工作温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
减小散热器和其他硬件设备(包括热界面材料)的组装，减小产品体积，降低硬件和装配成本；优化功率电路和控制电路的组合；
替代易碎性陶瓷衬底，提高机械耐久性。
铝基材(金属基散热板(含铝基材，铜基材)为低合金化Al-Mg-Si系高塑性合金板(结构见下图)，其导热性能好，电绝缘性能好，机械加工性能好，铝基板厚度、线宽与传统FR-4板相同，铝基板可以承受较高的电流，铝基板可以承受4500V，导热率为2.0以上，在工业上主要采用铝基板。
使用表面安装技术(SMT)；
极高效地处理电路设计中的热扩散问题；
减少产品的操作温度，提高产品功率密度及可靠性，延长产品的使用寿命；
减少产品体积，减少硬件和组装成本；
替代易碎性陶瓷衬底，使其具有更好的机械耐久性。
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